IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries;但由于这项复杂的交易需要通过重重审查,可能得等到2015年才会完成;对GlobalFoundries来说,这桩交易的甜头会比预期多,不过该公司得自己整理出对自家发展蓝图产生影响的技术细节。
上述消息宣布于IBM发表“令人失望”的第三季财报结果之后不久──该公司当季营收较去年同期衰退了4%;而且IBM表示可能无法在2015年维持长期以来坚守的每股20美元获利。这桩交易对IBM大幅衰退的Power Systems服务器业务会带来什么影响还不清楚,该公司股价在信息宣布之后下跌了7%来到166美元。
以下是IBM与GlobalFoundries (尚未获准)之交易内容重点:
IBM本季将因为晶圆厂的转手而负担47亿美元相关费用,并支付GlobalFoundries约13亿美元现金;
IBM将转手的两座晶圆厂在过去的12个月亏损约7亿美元;
GlobalFoundries计划继续雇用收购交易中所包含之IBM晶圆厂以及ASIC设计部门超过5,000人的所有员工;
GlobalFoundries将取得超过1万个原属IBM的半导体专利;
两家公司预期都不会发生裁员或关厂;
GlobalFoundries将取得独家供应IBM十年22、14与10纳米芯片的权利。
整体看来,此交易将让GlobalFoundries的产能增加10%,达到一年超过200万片晶圆的水平。“看来IBM为了摆脱半导体业务,在价格与知识产权(IP)方面都做了让步;”市场分析师Robert Maire表示:“这在某种程度上是IBM曾引以为傲之硬件业务的悲伤结局,但时代已经改变了,产业界早就已经指出这个现实,IBM花了太长时间觉醒。”这桩交易包括IBM位于美国纽约州East Fishkill的晶圆厂;该厂月产能约1万5,000片晶圆,主要是45纳米与32纳米绝缘上覆硅(silicon-on-insulator,SOI)制程,也有用以生产IBM Power 8处理器的22纳米制程,以及部分为下一代组件开发中的14纳米制程技术。
另一座是IBM位于美国佛蒙特州Burlington的晶圆厂,月产4万5,000片8英寸晶圆;该厂制程种类繁多,包括手机RF前端组件与交换器芯片所使用的0.13/0.18微米RF SOI制程,以及主要生产车用雷达、高频无线电、测试仪器等高端应用之功率组件的90纳米硅锗 (silicon germanium)制程。
GlobalFoundries产品管理资深副总裁Gregg Bartlett接受《电子工程专辑》美国版编辑访问时表示,IBM的Burlington厂产能“供不应求”,因此未来GlobalFoundries将把该厂的制程技术转移至其新加坡晶圆厂,与后者的高压模拟制程互补。
而GlobalFoundries预期,该公司在4月取得三星(Samsung)授权的14纳米FinFET制程,将会继续是新一代的主力焦点;不过随着GlobalFoundries检视IBM与三星各自的14纳米制程细节,将会有其他的可能性发生,也不排除将FD-SOI (fully depleted SOI)与RF制程移往East Fishkill晶圆厂的可能。
IBM的14纳米制程技术让 GlobalFoundries与伙伴三星之间产生了“竞合”关系,不过分析师Maire认为:“三星仍在这样的关系中掌握关键以及大多数的筹码。”
而Bartlett表示,GlobalFoundries也将收购IBM的ASIC设计团队、客户群,以及让阵容庞大的半导体IP;他指出,IBM的ASIC客户“梦幻阵容”,包括各家高性能运算领域的系统大厂,例如思科(Cisco Systems)、爱立信(Ericsson)等等。
2014.10.23
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