<P>序言<BR>由于很多公司开始面对无铅焊接的工艺挑战，手工焊接以及相关技术已经被认<BR>为是制造中的关键因素，需要更过的研究与发展。<BR>手工焊接一般发生在生产线的末端，这时的PCB板已经具有很高的内在价值，<BR>所以手工焊接的过程控制是否正确对生产率与成本的高低有重要的影响。<BR>本文讨论涉及手工焊接的过程控制的几个重要因素并讨论如何适应满足完成无<BR>铅焊接的需要。<BR>过程控制<BR>现在许多生产商对衡量手工焊接质量的标准主要靠检查烙铁头的温度。随着无<BR>铅焊接温度比传统焊接温度的提高，焊接熔点的提高，需要一种更为全面的衡<BR>量标准参数。<BR>IPC 要求在一个固定时间段，手工焊接根据经验要达到最佳的焊点连接温度。<BR>它不是强调绝对的焊接温度，而是强调焊点的热交换效率。<BR>诸如烙铁头的形状尺寸，焊接时的功率输出与焊接的时间长短都对焊点的热交<BR>换效率有影响， 所以这些因素在检测，控制与分析无铅焊接过程时都应该考虑<BR>进去。</P>

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