内容提要
展望2019年，全球半导体产业增速将放缓甚至进入低迷期，我国集成电路产业仍将保持快速发展势头。市场方面，传统市场对产业的带动乏力，5G、人工智能等新兴应用尚未能对市场形成有效支撑。技术方面，产品技术继续加快变革，我国先进工艺和存储器有望实现突破。投融资方面，预计在科创板和大基金二期的带动下，我国投融资热度依旧。同时也应注意到，我国产业依然面临硅周期下行压力、生产线低水平重复建设、应用市场低迷、全球贸易环境恶化等问题。为此，提出进一步加强国内生产线主体集中布局；鼓励设计企业发挥创新活力对接下游应用市场；加强自主创新和开放合作尽快突破核心技术；继续优化产业发展的营商环境。