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| 文件名: 半导体行业深度专题报告:以史为鉴,从全球发展历程看半导体投资机遇-20210218-中信证.pdf | |
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通过复盘美日韩等产业发展历史,梳理集成电路国产化发展现状,总结产业“黄金十年”核心逻辑和两条投资主线:一、轻资产(设计)领域:关注全球产业转移和下游客户集群趋势下“农村包围城市”的成长逻辑,重点关注未来具备全球竞争力的细分龙头和国产替代受益标的;二、较重资产(制造/设备/封测类)领域:关注全球核心科技领域分叉变局中加速发展自主可控的“自顶向下”的成长逻辑,优先关注战略龙头品种及高增长产业链配套公司。国内集成电路产业发展任重道远,建议投资人关注长期成长逻辑和国产化时代机遇。
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