封装系统是一种电路整合技术，是将一个系统的电子功能封装在一个芯片里的技术。

2019年中国系统封装市场规模达到了XX亿元，预计2026年将达到XX亿元，年复合增长率(CAGR)为XX%。
本文研究中国市场系统封装现状及未来发展趋势，侧重分析在中国市场扮演重要角色的企业，重点呈现这些企业在中国市场的系统封装收入、市场份额、市场定位、发展计划、产品及服务等。历史数据为2016至2020年，预测数据为2021至2027年。
主要企业包括：
三星
日月光集团
艾克尔国际科技
东芝
高通
南茂科技股份有限公司
Powertech Technologies Inc.
富士通
瑞萨电子
Siliconware Precision Industries Co.
NXP
江苏长电科技股份有限公司
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
微间距
高带宽接线
高级微通道冷却
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
消费电子产品
无线通讯
重点关注如下几个地区:
华东地区
华南地区
华北地区
华中地区
西南地区
西北及东北地区
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模及增长率，2016-2027年；
第2章：中国市场系统封装主要企业竞争分析，主要包括系统封装收入、市场份额、价格及行业集中度分析；
第3章：中国系统封装主要地区市场分析，包括规模及份额等；
第4章：中国市场系统封装主要企业基本情况介绍，包括公司简介、系统封装产品、系统封装收入及最新动态等；
第5章：中国不同产品类型系统封装规模及份额等；
第6章：中国不同应用系统封装规模及份额等；
第7章：行业发展环境分析；
第8章：行业供应链分析；
第9章：报告结论。