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| 文件名: 20230214-招商证券-华虹半导体-1347.HK-22Q4跟踪报告:22Q4功率及MCU平台环比稳健增长.pdf | |
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华虹半导体(HHGrace,1347.HK)于2月14日发布2022年第四季度财报,单季营收6.30亿美元,同比+19.3%/环比持平;毛利率38.2%,同比+5.7ppts/环比+1ppt。综合财报及交流会议信息,总结要点如下:
评论: 1、22Q4单季收入和毛利率均创历史新高,产能利用率环比下滑。 1)营收:22Q4收入达6.30亿美元,同比+19.3%/环比持平,符合预期;2)产能和产能利用率:22Q4折合8寸总产能达32.4万片/月,环比持平,其中12寸产能仍为6.5万片/月,主要系设备交期延长和疫情影响;22Q4产能利用率为103.2%,环比-7.6ppts,整体依旧满载,主要系功率和MCU平台的支撑。其中,8寸产能利用率105.9%,环比-7.5ppts,12寸产能利用率99.9%,环比-7.8ppts;3)毛利率:22Q4毛利率为38.2%,超22Q3指引(35-37%),同比+5.7ppts/环比+1ppt,并创历史新高,主要系ASP上涨,部分被折旧成本上升抵消。 2、22Q4 MCU和功率平台营收环比上升,逻辑/RF等平台营收环比承压。 1)按晶圆尺寸:22Q48寸营收3.97亿美元,创历史新高,同比+23.2%/环比+3.4%;12寸营收2.33亿美元,同比+19.3%/环比-5.3%;2)按地区:22Q4中国地区收入45.7亿美元,环比+1.1%,主要系MCU、IGBT、超级结和智能卡IC需求增加,部分被逻辑产品需求下降抵消;北美地区收入86亿美元,环比+6.6%,主要系MCU需求增加;亚洲地区收入42亿美元,同比环比-24.5%,主要系分立器件和逻辑产品需求减少;3)按技术平台:22Q4嵌入式非易失存储器(MCU/智能卡等)收入2.36亿美元,环比+10%;功率分立器件收入2.12亿美元,环比+11.6%;独立非易失存储器(NOR等)收入0.366亿美元,环比-16%;逻辑及RF收入0.43亿美元,环比-27%;模拟及PMIC收入1亿美元,环比-17%;4)按工艺节点:22Q455/65nm收入0.59亿美元,环比大幅下滑,主要系CIS和逻辑需求下滑明显;90/95nm环比下滑,主要系CIS需求下滑;0.11/0.13um、0.15/0.18um、0.25um、0.35um及以上环比上升,主要系MCU和IGBT等需求增加;0.25um以上制程收入环比基本持平;5)按终端市场:22Q4消费电子收入3.9亿美元,环比-4.4%;通讯及计算机收入环比下滑;工业/汽车增长最为强劲,单季收入1.7亿美元,环比+14%。 3、2022全年资本开支接近10亿美元,无锡厂将在今年底达到9.5万片月产能。 1)23Q1指引:预计营收6.3亿美元,环比持平,公司预计23Q1 MCU维持平稳,IGBT、超级结MOS器件和易失性存储器将增长良好;毛利率32-34%,环比下滑4-6ppts,毛利率环比下滑主要系折旧和设施维护费用的影响;2)产能扩张:2022年无锡一期第一阶段扩产已经完成,全年以6.5万片/月的产能运行,第二阶段扩产设备全部到位,目前7-8成设备完成安装,预计到23Q3或Q4爬坡至9.5万片/月;无锡二期产能今年开始建设,预计24H2释放新产能;3)资本开支:2022年资本开支9.96亿美元,22Q4单季为3.1亿美元,预计2023年最多2亿美元用于8寸线,大约5亿美元用于无锡12寸线。 |
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