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| 文件名: 2024_10_8_半导体行业点评报告：“一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及IC设计国.pdf | |
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半导体
行 业 研半导体 “一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及 IC 究 2024 年 10 月 08 日 设计国产化投资机会 投资评级：看好（维持） ——行业点评报告 行业走势图 罗通（分析师） 刘天文（分析师） 周勃宇（联系人） luotong@kysec.cn liutianwen@kysec.cnzhouboyu@kysec.cn 半导体 沪深300证书编号：S0790522070002证书编号：S0790523110001证书编号：S0790124070036 19% 行10% “一揽子”政策重磅发布，有望利好科技成长股 业 点 0% 2024 年 9 月 24 日，中央政治局召开会 ... |
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