2023年全球AI芯片设计市场销售额达到了数千亿美元，其芯片设计行业销售规模已突破5774亿元。2024年，中国芯片设计销售规模预计将超过6000亿元。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
本文侧重研究全球AI芯片设计总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括AI芯片设计业务收入、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况、地区层面。主要分析过去五年和未来五年行业内主要地区的规模及趋势。

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

前端设计、后端设计

按照不同应用，包括如下几个方面：

消费电子、汽车电子、机器人、物联网、大数据和云计算、其他
芯片设计报告各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、所属行业、全球及中国总体规模

第2章：国内外主要企业市场占有率及排名

第3章：全球芯片设计主要地区市场规模及份额等

第4章：按产品类型细分，全球芯片设计市场规模及份额等

第5章：按应用细分，全球芯片设计市场规模及份额等

第6章：全球主要企业基本情况介绍，包括公司简介、芯片设计产品、收入及最新动态等

第7章：行业发展趋势、驱动因素、行业政策等

第8章：产业链、上下游分析、生产模式、销售模式及销售渠道分析等

第9章：报告结论

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