【名称及出版时间】：半导体照明产品国外技术性贸易壁垒及应对策略研究报告
【来源】：深圳市标准技术研究院
【文件格式】：PDF
【页数】：187
【目录或简介】：
1 前言 .. 2
1.1 产品概述2
1.1.1 半导体照明产品的构成及其发光原理 .. 2
1.1.2 半导体照明产品的分类3
1.1.3 半导体照明产品的特点3
1.2 产业概况 .. 5
1.2.1 半导体照明产业链 . 5
1.2.2 全球半导体照明产业概况 .. 5
1.2.3 我国半导体照明产业概况 .. 7
1.2.4 深圳半导体照明产业概况 .. 9
1.3 中国半导体照明标准制定概况 . 10
1.3.1 TC 224 全国照明电器标准化技术委员会 .. 11
1.3.2 TC 229 全国稀土标准化技术委员会12
1.3.3 工业和信息化部半导体照明技术标准工作组 .. 13
1.3.4 其他相关半导体照明标准14
1.3.5 半导体照明标准的特点 . 14
1.4 本项研究的必要性 . 15
1.4.1 本项研究的范围 .. 15
1.4.2 本项研究有利于帮助企业突破技术性贸易壁垒 . 15
1.4.3 本项研究有助于推动节能减排 .. 17
1.4.4 本项研究可以带来较大的经济效益 . 17
1.4.5 本项研究将对我国半导体照明标准体系的建设提供参考 .. 18
2 国际标准20
2.1 CIE 标准 . 20
2.1.1 CIE 127:200721
2.1.2 CIE 177:200725
2.2 IEC 标准26
2.2.1 概况 . 26
2.2.2 安全要求28
2.2.3 性能要求45
2.2.4 EMC 要求48
2.3 小结52
3 半导体照明产品美国市场技术准入要求 . 56
3.1 安全要求 .. 56
3.1.1 LED 光源安全要求——UL Subject 8750 . 56
3.1.2 终端产品及相关配件安全要求 . 68
3.1.3 电源安全要求 .. 78
3.2 光电、色度性能规范及测试要求 .. 82
3.2.1 ANSI C78.377-200882
3.2.2 IES LM-79-0883
3.2.3 IES LM-80-0886
3.3 电磁兼容要求 . 87
3.3.1 FCC 许可方式 .. 88
3.3.2 辐射与传导限值 .. 89
3.3.3 技术报告90
3.3.4 标签、说明书及相关信息要求 . 91
3.3.5 工作频率小于9 kHz 的设备 .. 92
3.4 能效要求 .. 92
3.4.1 固态照明灯具认证计划93
3.4.2 LED 光引擎97
3.4.3 整体式LED 灯 . 98
4 半导体照明产品日本市场技术准入要求106
4.1 安全要求 . 106
4.1.1 电气用品安全法106
4.1.2 强制性的安全要求113
4.1.3 其它安全要求 . 116
4.2 电磁兼容要求121
4.3 性能要求 . 124
4.4 白光LED 测试方法125
5 半导体照明产品欧盟市场技术准入要求130
5.1 安全要求 . 130
5.1.1 LVD 指令 .. 130
5.1.2 半导体照明产品进入欧盟的安全要求 . 133
5.2 电磁兼容要求138
5.2.1 基本要求 .. 139
5.2.2 协调标准 .. 139
5.2.3 合格评定程序 . 143
5.2.4 信息要求146
5.3 环保要求 . 147
5.3.1 RoHS 指令147
5.3.2 WEEE 指令 .. 148
5.4 能效要求 . 148
5.4.1 EuP 指令概述 .. 148
5.4.2 家用非定向LED 灯的要求149
5.4.3 定向LED 灯的要求 . 152
5.4.4 欧美能效要求比较152
5.5 合格评定要求155
5.5.1 CE 标志 . 155
5.5.2 GS 认证158
6 企业应对策略166
6.1 半导体照明企业的机会166
6.1.1 政策上的扶持166
6.1.2 市场需求大 . 167
6.1.3 入行门槛低 . 167
6.1.4 劳动力优势 . 167
6.2 面临的问题及应对策略解析 .. 168
6.2.1 企业应做好内功，应对技术性贸易壁垒168
6.2.2 企业通力合作，抱团应对技术性贸易壁垒 .. 175
6.3 小结 . 179