表面贴装技术(Surface Mount Technology)简称SMT,是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子联装技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。
本专业是一个注重理论知识又强调实际动手能力的新兴工科专业,面向各类先进电子产品生产企业培养从事产品生产、设计和管理工作的高等技术应用型人才。
专业课程:电工基础、电子技术基础、电子仪表与测量、SMT工艺、PCB材料与制造、SMT设备操作与维护、微机原理与接口技术、电机及电力拖动、PLC应用技术及应用等。毕业生主要从事通讯产品、家电产品、计算机产品、数码电子产品及其他电子产品的设计、生产与维修岗位。