立讯精密(002475)11月25日晚发布定增预案，公司拟以不低于29.05元/股，非公开发行不超过1.58亿股，募集资金总额不超过46亿元，用于实施电声器件及音射频模组扩建、智能装置与配件类应用等项目。
此次募投项目的产品主要应用于3C领域及可穿戴设备等。其中，拟投10亿元用于电声器件及音射频模组扩建项目；拟投10亿元实施智能装置与配件类应用项目；拟6.5亿元投向USB Type-C 连接器模组扩产项目；拟7.5亿元投向 ...
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