11月26日,在工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在厦门举办的“2015中国集成电路产业促进大会”上,中兴物联申报的ME3760/ME3860 LTE模块产品获得第十届“中国芯”最具创新应用产品称号;而申报的另一项方案《中兴自主芯片通信模块产品在移动健康领域的创新应用》获得了“2015年年度物联网解决方案”。
据了解,作为业界领先的物联网通信整体解决方案提供商,中兴物联携13年 ...
全文地址:https://bbs.pinggu.org/thread-3814337-1-1.html