虚拟现实硬件内容齐发力，新智能硬件创新带来中国机会：从目前看来以人与人的连接为目的的智能硬件是最有希望成功的，虚拟现实正是满足了这一特质，而个性化将是智能硬件的核心，产品必须从数据思维角度来思考智能硬件，而互联网巨头和代工厂商合资方式将成为下一个趋势。

　　后智能手机时代到来，投资机会更为集中化：1）我们认为在后智能机时代，将是模组时代的下一代延伸，从盈利能力和技术提升的角度，未来材料、设备和芯片都将是产业布局方向。2）除此以外，苹果产业链由于苹果的渗透率和自身创新动力的减缓，但是我们认为苹果作为这个行业的引领者，我们认为需要挖掘苹果产业链上新进入品种。

　　3）后智能机时代，传统的硬件销售模式需要谋求转型，因此未来电子产业的互联网与品牌转型、并购将是硬件厂商重点思考的方向。中茵股份(600745)和中科创达(300496)等都将是后智能机时代新商业模式的代表。

　　半导体上游材料和设备关注度提升，周边应用芯片解决方案呈现热像：长电科技(600584)增资2亿美元通过长电国际投资高阶SiP产品封装测试项目 ...

全文地址：https://bbs.pinggu.org/thread-3814337-1-1.html