非公开发行获审核通过，助推大硅片项目投产加速

2014 年9 月份上海发布非公开预案，公司拟向不超过5 名发行对象发行股份募集资金不超过3 亿元，用于集成电路制造用300mm 硅片技术研发与产业化项目。按照计划 2016 年底可以建成投产，2017 年可以正式投产。我们认为，此次非公开发行获审核通过，助推大硅片项目投产加速；此前，大硅片获得02专项7.49 亿元大力支持，也充分彰显出国家对于集成电路关键材料的重视程度，同时也助推大硅片国产化进程加速，填补国内大硅片空白。

半导体扩产狂潮拉开序幕，大硅片市场空间巨大

目前国内三大晶圆厂中芯 ...

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