兼并重组仍是今年集成电路产业发展的主旋律，但与2015年相比，将呈现出"和而不同、内外兼修"的新特征。在3月16日举办的SEMICON CHINA 2016的"产业与技术投资论坛"上，多位业内专家、学者形成如此共识。

　 首先，2016年度中国半导体产业并购将继续延续，机会与挑战共存。华芯投资管理有限公司总裁路军透露，不管是数量还是金额，今年中国半导体在国际并购上都有可能取得比较大的突破。整体来看，目前正在酝酿的海外并购案不会少于去年，而且可能会有几个相当大额的并购。但是，外部审查等一些不确定因素将构成挑战。

　 其次，有特点的小额标的将成为买家新宠。华山资本创始合伙人、董事总经理陈大同和路军表示，今年的IC海外并购可能会呈现两极分化的趋势，在延续大额海外并购的同时，新型、多元化、更具目的性的量体裁 ...

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