中证网讯 风华高科(000636)3月28日晚发布公告称，根据公司战略发展规划及全资子公司--广东风华芯电科技股份有限公司发展需求，公司同意风华芯电投资20,720.00万元，用于实施新增年产16亿只半导体封装测试产品技改扩产项目。

　　根据公告，广东风华芯电科技股份有限公司注册资本人民币20,000万元，位于广州市萝岗区，经营范围为生产：电子元器件及其配件；销售电子产品及通讯设备，电子元器件及其配套件；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产所需原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务。

　　截止2015年12月31日，风华芯电资产总额为39,573.38 万元，负债总额为22,869.53 万元，净资产为16,703.85万元；2015年度实现营业收入为18,831.67 万元，实现净利润为-1,601. ...

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