中新网重庆5月29日电 “作为中国唯一为微处理器提供高端半导体封装载板的制造商，奥特斯将为重庆芯片产业链的发展起到举足轻重的作用。”29日，奥地利奥特斯公司首席执行官及董事会主席葛思迈在接受中新网记者专访时如是说。

　　奥特斯有限公司是奥地利AT&S集团在中国设立的独资企业，是迄今为止奥地利在华最大的投资项目，在高端HDI微孔互联印制电路板领域拥有全球领先的技术与市场地位，产品主要应用于移动设备及半导体封装载板、汽车、工业、医疗电子领域。

　　重庆工厂是其在中国境内除上海外的第二家生产基地，于2016年一季度正式投产。“在过去的一个财年中，我们面对了来自各方面的挑战。”谈及 ...

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