半导体材料处于IC 产业链的最上游,对整个产业起到基础性作用,主要应用于晶圆封装和封装环节。

相对应的包括前道的晶圆制造材料和后道的封装材料。行业市场空间广阔,未来前景光明。

从国产化替代的必要性看半导体材料:1、战略意义高:出于对信息安全、产业重要性等方面的考量,目前半导体和集成电路已上升到国家战略的高度,而材料对整个半导体产业起到基础性作用,大力发展半导体材料行业可谓战略意义深远。2、替代弹性大:中国大陆2014 年半导体材料市场规模达到了58.3 亿美元,国内的半导体材料产业规模在100 亿元左右,总体来看进口替代空间十分广阔,足以支撑国内厂商快速成长,国产化替代弹性非常大。3、发展紧迫性强:IC 是一个产业链上下游之间紧密联系形成的一个体系,半导体材料目前的实力远远满足不了国家对于半导体行业的发展野心,大大制约了整个IC 产业的协同发展,硅晶圆、光刻胶、CPM 抛光液、IC 载板等关键材料大都需要依赖进口,严重受制于外围的供应环境,发展紧迫性已经不言而喻。

从国产化替代的可能性看半导体材料:1、替代路径:国内的集成电路产业供需极不匹配,IC 国产化 ...

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