LED行业具有明显的中游环节—封装组件，而且，封装环节基本上都是采用标准的半导体封装工艺，如SMT、倒焊等。中游封装的标准化对于下游应用的多样化来说是至关重要的。近两年内LED封装市场规模不断增长，但是增速却在持续下降，增收不增利成封装企业无可避免的魔咒，但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上，他们展现出来的朝气无不显现出企业对照明市场的信心。在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察，以及通过与企业的交流，了解目前封装领域的现状，洞悉未来LED封装行业的发展趋势及竞争格局变化。

　　封装规格走向制式化 照明回归设计师

　　本次光亚展的参展商，少了很多封装企业，福建天电光电陈博士表示，这种现状的出现代表封装尺寸，外观趋向制式化，行业已经进入到了大众认同的阶段。未来，封装产品将在现有的产品架构下被当做当做标准规格组件来设计使用，再没有更多的规格了，外型规格收敛后更专注于性能上的提升。

　　陈博士认为，每件产品的开发都存在两个时期，一个是爬坡期，另一个是成熟期，即成本优化阶段。而目前天电EMC封装产品迈入成熟期，企业要做的是产品量产优化，将其性价比做到极致。 ...

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