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中国半导体发展指数报告

一、半导体行业走势分析

（一）半导体行业涨跌幅基本情况

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数上涨1.86%，高于纳斯达克指数1.64个百分点；台湾半导体指数上涨5.93%，高于台湾资讯科技指数0.30个百分点。中国半导体发展指数上涨0.21%，低于A股指数1.83个百分点。上周中国半导体发展指数中，有22家公司上涨，42家公司下跌。其中，涨幅较大的公司有北京君正（+19.42%）、巨化股份（+14.27%）等。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，但涨幅较小。上周，华为证实出售荣耀业务资产，将利好部分与华为/荣耀关系较为紧密的供应商，并将加剧半导体供应链紧张局面。

华为整体出售荣耀，利好半导体/部件供应链。根据华为11月17日发布的官方公告，华为决定整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。对于交割后的荣耀，华为将不占有任何股份，也不参与经营管理与决策。华为表示，该决策的目的在于保护消费者、渠道商、供应商、合作者及员工等多方利益。出售荣耀业务后，华为可能会将部分部件库存转移给新荣耀，电子元件供应商也很可能会获得向新荣耀供货的机会（部分供应商或需先行取得美国方面的许可或法律意见支持）。本次拆分将利好部分与华为/荣耀关系较为紧密的供应商，如大立光电、舜宇光学等。此外，由于上游半导体供应链供给较为紧张，小米、Oppo、Vivo等厂家或将尽可能维持目前的超额订单现状，以阻止新荣耀通过下达新订单来获取足额的部件供应，这可能会导致半导体供应进一步趋紧。

存储国产化突破不断，2021年景气上行可期。11月18日，2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京亦庄开幕。会议指出，长江存储用3年时间实现从32层到64层再到128层跨越，其中64层NAND打入华为Mate40供应链。在产能方面，长江存储目前投片量达到5万片/月，预计到明年年底可提高至10万片/月。此外，近期存储龙头美光及行业调研机构TrendForce均给出未来存储行业景气的乐观指引，在5G、AIoT、汽车电子等多维需求驱动下，预计2021年存储市场状况将持续改善。

我们认为，长江存储64层NAND成功打入Mate40供应链，将加快推动DRAM国产化进程，促进半导体行业长期发展。总体来看，我国半导体行业发展态势良好。

（二）分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国半导体设计和材料行业实现上涨，封测、制造、装备和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数上涨了1.39%，封测行业指数下降了2.32%，制造行业指数下降了0.23%，装备行业指数下降了2.82%，材料行业指数上涨了0.16%，分立器件行业指数下降了3.30%。

设计领域：11月16日，重庆邮电大学光电工程学院介绍，目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面。目前该项目已经到了试验性应用阶段，未来有望在各种电源节能领域和大数据中心被使用。重庆邮电大学表示，该校已联合成都电子科大、西安电子科大、北京理工大学等院校，大力推进西部（重庆）科学城行动计划重大项目，全力建设“重庆市集成电路设计创新孵化中心”。目前，该孵化中心已入驻西部（重庆）科学城，该中心将着力建设集成电路公共设计、测试分析、半导体工艺等为一体的集成电路中试平台，提供低成本、高效率的集成电路公共服务与专业技术支持。

制造领域：近期，韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电。除了预计2022年将量产3纳米制程之外，相关供应链目前已证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂，新扩建的晶圆厂产线都将采用极紫外光（EUV）曝光设备来进行生产。扩建完工后，其最高产能将达到每月7万片，主要的生产产品为非存储器半导体与逻辑芯片，总投资金额将达到12万亿韩元（约合100亿美元）。三星指出，德州奥斯丁新建的晶圆厂在使用了EUV曝光技术之后，将为其晶圆代工业务带来爆发性的成长动力。

材料领域：11月8日，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED高精度金属掩模板项目，在位于新站高新区的合肥综合保税区正式启动。高精度金属掩模板是AMOLED蒸镀环节的核心材料，决定AMOLED屏幕的分辨率和尺寸大小，立德团队采用混合工艺制作复合精密金属掩模板，突破了该领域瓶颈。该项目规划总投资15亿元，建设面积32000平方米，生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条，高精度金属掩模板七百万件，年产值超15亿元。该项目的落地，将推动新型显示AMOLED行业的发展，改善国内半导体封装产业紧缺蚀刻引线框架的现状。

封测领域：随着摩尔定律发展速度逐渐变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，芯片封装技术的重要性越发凸显。近期，台积电决定运用名为SoIC的3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。台积电计划在苗栗芯片封装厂房导入最新3D IC封装技术，Google、超微（AMD）将是第一批SoIC芯片客户，并协助台积电进行测试与认证作业。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

中国半导体发展指数有22家公司上涨，42家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是北京君正（+19.42%）、巨化股份（+14.27%）、紫光国芯（+9.79%）、澳洋顺昌（+9.43%）、华虹半导体（+9.27%）；跌幅前三名为江丰电子（-12.00%）、瑞声科技（-6.24%）、纳斯达（-6.14%）。

北京君正上周指数表现相对较好，上涨19.42%。公司成立于2005年，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。北京君正于2018年启动了对北京矽成的收购，并于2019年底拿到批文，今年上半年完成了对北京矽成的交割，并自今年6月份以来进入合并报表范围，使得公司整体营收实现较大幅度的提升。公司2020Q3实现营收8.7亿元，同比上升801.2%；单季度归母净利润为1095万元，同比下降60.8%，环比上升1182%。

瑞声科技上周指数降幅较大，下降6.24%。公司成立于1993年，是全球精密制造龙头企业，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域，提供顶级专有技术解决方案。瑞声科技2020年第三季度净利润同比下降32%至4.25亿元人民币，分别低于市场一致预期25%/32%，主要由于：（1）iPhone发布延迟及规格升级放缓导致收入同比下降10%；（2）毛利率下降至23.6%；（3）光学产品出货量增速及毛利率改善低于预期。由于6P放缓、WLG发布延迟、以及中低端镜头竞争激烈等因素，尽管管理层降低了4Q20/2021光学产品毛利率指引至30%/40%，预计光学产品单价及毛利率仍有下行空间。

二、行业动态

（一）台基股份：5亿项目获批，将月产2万片6英寸Bipolar晶圆

11月17日，台基股份发布公告，公司向特定对象发行股票并在创业板上市已通过深交所审核并收到批复。此次募集资金不超过5亿元，将用于新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心项目以及补充流动资金。

公告显示，台基股份拟使用本次募集资金2.3亿元投资于6英寸Bipolar晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容6500V以上高压晶闸管芯片生产。项目完成后，预计将形成月产2万片6英寸Bipolar晶圆的生产能力，应用于高功率半导体脉冲功率开关的生产。

经测算，新型高功率半导体器件产业升级项目达产后年均销售收入（不含税）为2.81亿元，此次募投项目拟生产的Bipolar晶圆，将直接应用于智能电网、前沿科技、环保技术等领域。

台基股份是国内大功率IGBT半导体器件主要供应商，采用垂直整合一体化的经营模式，专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件。

财报显示，今年1-9月，台基股份营业收入为1.95亿元，较去年同期下降29.30%，归属于上市公司股东的净利润为3115.99万元，同比下降57.20%。

（二）中兴通讯26亿收购中兴微电子18.82%股权，加强5G芯片研发

11月16日，中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）发布公告称，拟收购深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“中兴微电子”）18.8219%股权，同时向不超过35名特定投资者非公开发行股份。

根据公告，中兴通讯拟以发行股份方式购买广东恒健欣芯投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“恒健欣芯”）和深圳市汇通融信投资有限公司（“以下简称汇通融信”）合计持有的中兴通讯控股子公司中兴微电子18.8219%股权。

根据评估机构6月30日的价值评估，中兴微电子100%股权评估值为138.71亿元，与2020年9月集成电路产业基金出售中兴微电子24%股权时对应中兴微电子100%股权作价138.14亿元相接近。本次交易作价对应中兴微电子18.8219%股权的价格为26.11亿元。

本次交易前，中兴通讯及下属企业赛佳讯、仁兴科技合计持有中兴微电子81.1781%股权，本次交易完成后，中兴通讯合计持有中兴微电子100%股权。中兴微电子是中兴通讯控股子公司，主要从事集成电路的研发、设计、销售，属于集成电路行业，细分行业为集成电路设计行业。

在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络；有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗，极大地提升了有线产品的竞争力。

中兴通讯表示，股权收购完成后，中兴通讯将进一步加强对中兴微电子的管理与控制力，有助于提高中兴微电子业务的执行效率，并在此基础上深化部署在芯片设计领域的投资发展规划，进一步提升中兴微电子的综合竞争力和盈利能力，为公司在5G应用领域拓展新的竞争力做好准备，有利于公司进一步突出主业领域的核心竞争力优势。

（三）加强与产业链上下游合作，三家科创板企业参与通富微电定增

11月22日，通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书，公告显示，通富微电已经确定35家发行对象，包括多家证券公司、投资机构和半导体产业链企业。

根据投资者申购报价情况，并且根据《认购邀请书》中规定的定价原则，通富微电本次发行最终价格确定为18.66元/股，最终发行股份数量为175,332,356.00股，募集资金总额32.72亿元。

根据此前规划，通富微电此次拟募集资金总额不超过40亿元（含发行费用），扣除发行费用后拟用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、以及补充流动资金及偿还银行贷款。

不过，通富微电亦指出，如实际募集资金净额少于上述项目实际需求，公司将按照项目的轻重缓急，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。

在本次募集资金到位前，通富微电将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后，再以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。

值得一提的是，在35家发行对象中，卓胜微、华峰测控、以及芯海科技均为集成电路产业链企业，并且都已成功登陆科创板。这三家企业分别参与通富微电的配售，将进一步加强与产业链上下游企业的合作。

此外，华信研究院集成电路投融资数据库（https://www.icdata.com.cn/）中《2020年9月集成电路行业运行情况》对半导体的核心产业集成电路行业运行情况作出了分析。

附：中国半导体发展指数编制说明——华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。

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关键词：发展指数 半导体 BIPOLAR AMOLED 重庆邮电大学