中芯国际的破局

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2021年，全球陷入晶片缺货潮危机，不论是日本和欧洲各国的Fab-Lite公司，还是美国的IDM企业，现在都极力争取台湾地区的四大半导体厂的产能，即便台积电对外声明：愿意提供额外产能以确保车用晶片的稳定供应。但是个人始终认为能够帮助全球舒缓晶片缺口的能力有限，毕竟台积电的产能常常是满载状态，如果要提供更充足的产能，势必要扩厂或新增设备，但远水救不了近火，即便台积电要在美国亚利桑那州新建的5奈米晶圆厂，也难以在现阶段发挥缓解作用。

国务院自从通过2025智能制造计划和第14个5年计划以来，对于半导体集成电路领域的投资是有增无减，今年相关领域的注册公司已经来到6万多家，在政府的刻意扶植下，这些公司如雨后春笋般地出现，比较有名的如：七星微电、华虹微电、华大九天、北方华创、华为海思、三安光电、长电科技和通富微电等，甚至一些对于半导体晶片有高度依赖的产业也纷纷入局半导体，如：TCL、OPPO、格力、小米、阿里巴巴、腾讯、比亚迪等公司。这些公司在大陆半导体供应链领域扮演着不同角色，有设计、制造、封测、原料、耗材、气体、设备和EDA辅助系统等。

有工程师利用现有技术进行交叉比对，发现除了高端光刻机设备外，大陆是有能力在没有任何外国的帮助下，自建一个28奈米左右的晶圆厂，在全球缺晶片的浪潮下，美国若再禁锢大陆的中芯国际，无疑是一种雪上加霜，且中芯国际的美国客户占其营收比23%，国际知名的晶片设计厂——高通和博通也都是他的客户，于是美国今年3月开放对中芯国际的低端设备禁令，一来可以继续赚钱，二来也可以利用中芯国际多出的产能，以缓解晶片的缺货问题，或许这也是为什么联电和台积电最近的股票又跌落下来，因为以前受益于美国对中国的禁令，导致的转单效应红利将变得更小。

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关键词：中芯国际 亚利桑那州 台湾地区 OPPO 通富微电

论先进制程的节点，中芯国际大概还差台积电2-3个世代，不过中芯国际所谓的N系列技术，大概足以媲美台积电的14和10奈米制程，前些日子，华为荣耀系列手机的一批麒麟710A晶片背后的代工厂，正是大陆最大的芯片制造商——中芯国际，虽然这是华为旗下的中低阶手机，使用的也不过是等同台积电的14奈米技术，但是这也足以证明中芯国际已经拥有一定的实力和台积电在低阶市场分得一杯羹。

随着半导体制程的发展越逼近极限，技术开发上的突破也就越艰难，摩尔定律的时间迭代越来越慢，可见的未来里，半导体技术市场更倾向于3D封测技术的开发，是故台积电、三星、英特尔和中芯国际等世界一流制造厂，也都有意布局先进封测，而在制造的领域上，台积电和中芯国际一样，正在不断扩建或是并购他厂，因为马太效应和飞轮效应所带来的惯性，可以确保他们在这个领域上，不被他人取代。

台积电的超前布局思维，帮助他在这个领域一直处于不败的地位，因为知道自己在制造领域所碰到的天花板效应，所以积极与日本合作，准备在日本建立新材料的测试厂，甚至还有欧洲19国联署愿意与台积电合作，原本只是英特尔的备用合作商，如今却成为全球一流企业包括：AMD、联发科、洛克希德马丁、索尼、NVIDEA、华为等公司争抢着想要合作的对象，这就是他的厉害之处，看得出来，短时间内台积电最大的敌人仍旧是三星，但是未来从盈利、市占率和技术等方面综合考量的话，大陆的中芯国际和华虹微电将会是台湾地区半导体界不容小觑的一大挑战者。

来自/中时电子报

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