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在“解读2021年中国两会论坛”上，探讨了中国在发展半导体产业方面的优劣势。他指出，美国在芯片生产供应上掌握优势，中国则拥有巨大的半导体消费市场这张“王牌”。
谈到中美半导体供应链之争，陈光炎在演讲中以大米生产做形象化的比喻。
他打比方说，高达六成的大米最终市场是中国，美国只占两成，但生产大米的肥料、杀虫剂、收割机方面的投入，有四成来自美国，中国只占两成；美国能通过阻断肥料、杀虫剂、收割机的供给，扼杀中国的大米产业。这个场景放到半导体生产的情境中，就是华为芯片被断供的局面，中国因此必须自主研发芯片产业链。
陈光炎指出，要赢得这场竞赛，中国短期内将面对困难。他引述全球半导体产业收入数据阐述，中国在设备、电子设计自动化、知识产权、代工厂、封装测试环节中，占比大多低于两成；而美国在多个环节中都占据主要份额。全球最大的几家半导体公司都设在少数几个国家和地区，大部分在美国，只有中芯国际一家公司属于中国大陆。然而，中国占据全球半导体消费市场六成份额，全球生产的半导体大部分在中国销售，中国握有这张“王牌”，长期下来还是有可能突围。
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