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雷达卡
芯片断供危机不仅影响当前整车企业的生产，延长其产品交付周期，而且已开始冲击上游供应链。比如，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造商近期纷纷发布产品价格上涨通知，这将使得整车制造商处境更加艰难，利润空间亦进一步承压。
虽然此次芯片断供危机是全球汽车共同面临的问题，但对各国影响程度不尽相同。从产业链供应链来看，我国汽车产销规模占全球市场30%以上，国内90%的汽车芯片依赖国外进口。这意味着，我国汽车芯片产业链供应链并不安全，随时面临被“卡脖子”风险。
事实上，缺“芯”之痛给全球汽车业带来打击的同时，也在一定程度上倒逼各国从战略上更加重视芯片产业发展。据报道，目前韩国已公布“实现综合半导体强国目标”战略规划。日本也在制定芯片产业投资规划，拟设总额2000亿日元（约合人民币118亿元）的投资基金，重点扶持日本国内尖端芯片研发生产。欧盟计划投资500亿欧元（约合人民币3918亿元）用于补助和支持芯片企业发展。
与手机芯片相比，其实多数汽车芯片所需实为28纳米设计制造技术，这并不是特别难以达到的制程。如果我们的芯片研发和生产企业能强化科技攻关力量，在产品适温、耐压等可靠性方面加以提升，以中国汽车市场之大，将形成规模化应用，成本定会不断降低，效益亦会随之改善。
科技创新的梦想是星辰大海，而不仅仅是社区团购和街头小贩。台积电之所以能在产业链上成长为“不可替代性”的巨头，赢得“甩别人几条街”的高利润率，是因为其在芯片制造赛道上的战略定力与技术积累，这很值得深思。
当然，不要浪费芯片断供危机带来的机遇，也不等于鼓励企业一哄而上。从行业层面来看，相关部门也要加强顶层设计和科学布局，既要引导相关企业对近期可能断供的芯片围绕重点产品、重点环节，开展重点攻关突破，也要着眼于长远布局，特别是要推动汽车产业与芯片产业紧密联合，引导企业共同攻克车规级芯片设计、工艺封装、评测认证、集成应用、标准制定等关键核心共性技术，打造自主安全可控、具有国际竞争力的芯片全产业链。
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