【报告篇幅】:139
【报告图表数】:159
【报告出版时间】:2021年6月
【报告出版机构】:恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心
报告摘要
全球覆铜箔层压板和预浸料(CCL)主要生产商包括了 Kingboard Laminates Group、生益科技、Panasonic、Nan Ya Plastic、EMC、联茂电子、DOOSAN、台湾联合科技股份有限公司、金安国纪、Hitachi Chemical、Isola、南亚新材料科技股份有限公司、Rogers Corporation、浙江瓦扎姆新材料有限公司、长春集团、Mitsubishi、广东汕头超声电子股份有限公司、Ventec International Group、Sumitomo、AGC,排名前三的生产商占到全球覆铜箔层压板和预浸料市场份额的大约33%。亚太是全球覆铜箔层压板和预浸料最大生产地区,市场份额超过了87%,再者是欧洲和北美地区。
2020年中国覆铜箔层压板和预浸料市场规模达到了XX亿元,预计2027年将达到XX亿元,年复合增长率(CAGR)为XX% (2021-2027)。
本文研究中国市场覆铜箔层压板和预浸料现状及未来发展趋势,侧重分析在中国市场扮演重要角色的企业,重点呈现这些企业在中国市场的覆铜箔层压板和预浸料收入、市场份额、市场定位、发展计划、产品及服务等。历史数据为2016至2020年,预测数据为2021至2027年。
主要企业包括:
Kingboard Laminates Group
生益科技
Panasonic
Nan Ya Plastic
EMC
联茂电子
DOOSAN
台湾联合科技股份有限公司
金安国纪
Hitachi Chemical
Isola
南亚新材料科技股份有限公司
Rogers Corporation
浙江瓦扎姆新材料有限公司
长春集团
Mitsubishi
广东汕头超声电子股份有限公司
Ventec International Group
Sumitomo
AGC
按照不同产品类型,包括如下几个类别:
覆铜箔层压板
预浸料
按照不同应用,主要包括如下几个方面:
电脑
通信
消费电子
汽车电子
工业和医疗
军事和太空
其他
重点关注如下几个地区:
华东地区
华南地区
华北地区
华中地区
西南地区
西北及东北地区
本文正文共8章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模及增长率,2016-2027年;
第2章:中国市场覆铜箔层压板和预浸料主要企业竞争分析,主要包括覆铜箔层压板和预浸料收入、市场份额、及行业集中度分析;
第3章:中国覆铜箔层压板和预浸料主要地区市场分析,包括规模及份额等;
第4章:中国市场覆铜箔层压板和预浸料主要企业基本情况介绍,包括公司简介、覆铜箔层压板和预浸料产品、覆铜箔层压板和预浸料收入及最新动态等;
第5章:中国不同产品类型覆铜箔层压板和预浸料规模及份额等;
第6章:中国不同应用覆铜箔层压板和预浸料规模及份额等;
第7章:行业发展环境分析;
第8章:行业供应链分析;
第9章:报告结论。