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雷达卡
今日早盘创业板指数一度保持着上攻姿势，距离前高只有一步之遥，但是另一边因为多头趋势中的四大赛道全部陷入回调，大盘指数单边下跌，拖累了创业板指数的表现，市场短线情绪走弱，大量股票下跌，不少资金出逃，预计指数在七一前后维吻，打造麦当劳标志，完成后会有一次比较大的杀跌，严格控制好仓位，规避这次杀跌行情。
鸿蒙是华为发力软件生态的支点，是软硬件双轮驱动的联接点，其微内核、分布式、生态共享的架构为实现万物互联的愿景所服务，未来会有越来越多的物联网、车联网、国产芯片等厂家加入。所以鸿蒙是一个超级大题材，前排品种会反复活跃。
随着人工智能技术不断发展，新一轮的产业革命正在到来。2021世界人工智能大会将于7月8日-10日在上海举办，会议将发布国内首本《时空人工智能白皮书》。昨晚最新预告称华为昇腾生态出席本次大会，华为将向全球开发者公布其技术参数，共同打造AI生态，推动AI产业落地，今日相关品种开盘大涨，昨天盘中选出神思电子，想着先观察，择机找低位低吸一下，没想到连续暴涨2天，遗憾错过30多个点，盘中哭晕在厕所......
伴随深化制造业与互联网融合发展等国家战略的推动部署，在汽车产业巨大的市场需求驱动下，借助网络信息技术等已有的规模优势和应用优势，车联网发展空间巨大，前景良好，后期相关个股将受到资金挖掘和反复炒作。
受益于近期缺芯潮蔓延和半导体板块大涨刺激，有机硅价格节节攀升。6月份第三周均价上涨了2300元，位居化工大宗商品榜首位。现在芯片紧缺状况没有缓解，预计有机硅行业景气度继续上行，今日板块领涨两市且创出阶段新高。
明后天大盘仍然会再次下杀，然后还是需要券商股拉起维吻，所以券商股还是有机会拉升，不过拉的品种每天都不同，总奸口诀：仔细观察，锁定目标，一击即中。
炒股的盈利模式很多，适合自己的就是最好的，正所谓条条大路通罗马，只有在实战中经过长年累月的摸爬滚打，最后才能磨炼出属于自己的利剑。
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