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雷达卡
今日指数同步低开，随后继续震荡走低，延续昨日的弱势局面。指数继续是沪强深弱，创业板指继续调整。市场在昨日北上资金大幅流出和美联储缩表预期的背景下，风险偏好继续减弱，叠加今日中国电信巨无霸上市，都是造成今日低开走弱的主要原因。板块涨幅看，化肥行业、玻璃陶瓷、船舶制造和券商维持红盘，而酿酒、医疗、食品饮料调整居前，主要受大白马业绩不及预期拖累。国内外的大宗商品继续承压，相关的周期品种建议谨慎。午后关注指数60分钟能否出现企稳继续。
集微网8月19日消息，据业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。国内半导体设备龙头公司订单大幅超出市场预期，其中主流封测厂商订单饱满，涨价动能充足。未来，随着产业各方对半导体设备行业的投入资源不断加码，成熟制程设备放量叠加未来先进制程设备的全面突围，国产半导体设备行业有望迎来超长景气周期。所以，对于整个半导体产业链可以持续重点关注。
今日指数延续昨日弱势，开盘低开后震荡下行，继续受到情绪面利空的影响。目前来看，更多是美联储缩表预期带来的北向资金流程和市场风险偏好降低，指数并无系统性风险。还是继续关注月末的鲍威尔讲话，大概率会继续放水宽松。当下的策略，建议控制4成以内，不要盲目追高，可以关注低位的成长股方向做轮动操作，主要是半导体、军工、氢能源和储能。对于反弹的券商和白酒医药，短期空间不会太大，可以把握反弹的交易性机会。
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