华金证券-半导体行业走进“芯”时代系列深度之五十八“高能模拟芯”：高性能模拟替代

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　模拟IC国内空间足，ICInsights预计2022年模拟IC市场规模为832亿美元，根据Frost&Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，国内增存量市场空间足。TI重点发力汽车和工业领域，应用占比从2011年的19%提升至65%，而个人消费类则从2013年的37%降低至20%；我们认为，TI长期战略会重点突破汽车和工业市场，消费类则保证一定毛利率水平且高ASP相关产品提升市场份额；

　　产品端，国内模拟IC厂商从过去聚集低端电源管理芯片逐渐拓宽产品种类至中高端产品，部分运放性能可比肩国际龙头，隔离芯片多项关键技术指标达到或优于国际竞品，模数数模转换产品陆续在通信/电表等市场发力，在产品一致性、稳定性等方面缩小与国际龙头的差距；

　　应用端，应用从消费等级向上迭代升级至工业再到新能源汽车，根据英飞凌数据，2027年纯电单车半导体价值量会从2021年的1000美元提升至1500美元，是传统汽车价值量的3倍，OBC/DCDC/BMS等显著带动模拟IC需求，供应链安全考虑下，一旦经过终端车企或Tier 1认证，替代趋势则不可逆转，国产品牌厂商份额提升具备确定性；

　　依据我们产业链的研究，模拟IC企业需要人才/产品/技术/客户/销售体系全方位的积累和沉淀，建议关注圣邦股份（平台型）/纳芯微（隔离+）/芯朋微（ACDC+Driver）/南芯科技（快充解决方案）/帝奥微（高性能模拟开关）/晶丰明源（ACDC+DCDC+MCU）/艾为电子（手机解决方案）/思瑞浦（信号链）

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关键词：半导体行业 金证券 半导体 高性能 Insights

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