SiC行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】

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2023年9月14日出品，详解碳化硅功率半导体，主要内容如下：
1、S i C 行 业 概 况 ： 第 三 代 半 导 体 材 料 性 能 优 越 ，新 能 源 车 等 场 景 带 动 S i C 放 量
2、S i C 衬 底 ： 材 料 端 良 率 提 升 是 关 键 ， 设 备 端 生长 、 切 片 、 研 磨 抛 光 各 环 节 国 产 化 率 逐 步 提 升
3、S i C 外 延 ： 国 外 设 备 商 主 导 ， 未 来 2 - 3 年 有望 快 速 实 现 国 产 替 代
4、本 土 重 点 公 司
5、投 资 建 议
6、风险提示

SiC行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】.pdf (5.36 MB, 需要: 9 个论坛币)

2023-9-15 16:34:47 上传

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关键词：行业深度报告 深度报告 SIC 国产化 主要内容

shyyw 发表于 2023-9-15 16:38
2023年9月14日出品，详解碳化硅功率半导体，主要内容如下：
1、S i C 行 业 概 况 ： 第 三 代 半 导 体 材 ...

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