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雷达卡
023 年以来，在对国家安全焦虑的催化下，美国《芯片法案》政策框架不断完善。美国商务部陆续发布了法案详细愿景、补贴申请细则等相关文件，意在加快重建本土半导体产业链，同时延续和加强对华科技封锁。在《芯片法案》补贴驱动下，全球半导体厂商也大多宣布了在美扩产计划，并积极提交补贴申请。
但是，美国实现《芯片法案》的预期目标仍然任重道远。一方面，高企的投资成本和复杂的限制条件，将对补贴资金的吸引力和实际效果造成明显负面影响。另一方面，世界各国围绕头部厂商展开的“补贴竞赛”，也将引发一场此消彼长的零和博弈。对此，美国预计将通过加强对华封锁、深化盟友合作等方式加以弥补
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