天鼎投资：帝科股份 光伏+半导体双驱

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　　输电线路铁塔领域龙头
　　光伏行业N型转型超势加快，2022年TOPCon电池银浆国产化率达到85%左右。公司具有全品类导电银浆产品，其中TOPCon全套银浆产品处于行业领先地位，持续推动IBC背接触电池、钙钛矿/晶硅叠层电池银浆产品开发与产业化。公司与晶科、天合、晶澳、通威等行业龙头均建有长期稳定的合作关系，获得客户广泛认可，未来市占率有望进一步提高。
　　拓展加强半导体封装浆料
　　公司司持续推广、销售的用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，LED与IC芯片封装粘结银浆产品可应用于不同的导热系数场景，客户结构不断升级;第三代功率半导体芯片封装粘结的烧结银产品以及功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板针焊浆料，已经进入市场推广阶段。公司聚焦三大产品方向，加强研发完善产品送代，不断推厂拓宽产品应用领域和客户渠道。
　　注：以上信息、数据来源市场公开消息，仅供参考!
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关键词：半导体 输电线路 市场推广 国产化率 光伏行业