先进封装用AOI设备行业全景分析及发展趋势研究报告

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2024年8月29日 调研咨询机构环洋市场咨询出版的《全球先进封装用AOI设备行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》只要调研全球先进封装用AOI设备总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030。

调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心

报告页码：155

AOI是一种利用光学成像技术对电子组件进行自动检测的方法。它能够快速识别和分析元件的放置、焊接和装配问题，从而提高生产效率和产品质量。

本文半导体先进封装用AOI设备。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球先进封装用AOI设备产值达到48.8百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为8.1%。

AOI晶圆自动光学检测设备可以自动扫描晶圆的表面图形，自动识别其中的缺陷并且将找到的缺陷加以分类。它可以极大程度地提高晶圆制造过程中的工艺控制能力。该类设备正在被前道芯片制造、先进芯片封装等集成电路制造商越来越广泛地采用。

根据不同产品类型，先进封装用AOI设备细分为：3D AOI system、2D AOI system

根据先进封装用AOI设备不同下游应用，本文重点关注以下领域：晶圆级封装（WLP）AOI检测、面板级封装（PLP）AOI检测、晶圆凸点AOI检测

本文重点关注全球范围内先进封装用AOI设备主要企业，包括：Camtek、Onto Innovation、MueTec、Koh Young Technology、Test Research, Inc.、ViTrox Corporation Berhad、Mirtec、Parmi Corp、Toray Engineering、NADAtech、Confovis、由田新技股份、CIMS 康代、TT Vision Holdings Berhad、致茂電子、Pemtron、均豪精密（GPM）、TAKAOKA TOKO、中科飞测、珠海诚锋电子、长川科技、矩子科技、维普光电（VPTEK）、嘉兴景焱智能装备技术有限公司、先联科技、中导光电。

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关键词：发展趋势 研究报告 CORPORATION Engineering Innovation