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英特爾、三星建廠陷泥沼 台積海外談判地位提升
一如預期，連建廠成本控管與治軍嚴謹的台積電，海外建廠大計困難重重，能否獲利都難以掌控，更遑論沒客戶，苦陷資本支出燒錢黑洞的三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）。
半導體業者表示，近期不僅英特爾可能放緩歐美擴產進度，連三星也盛傳位於美國德州泰勒市的新廠建置計畫，因2奈米製程良率低落且無訂單落袋，同樣也放緩推進。
目前三星、英特爾擴產受阻，接下來宣稱2025年4月將進行2奈米試產的Rapidus，應該也不會太順遂，也使得台積電成為大國本土先進製程推進與取得穩定產能的唯一希望，談判地位應可些許拉升。
在晶圓代工領域中，目前持續推進7奈米以下先進製程的大廠只有台積電、三星與英特爾，其中，擁有先進製程技術與在晶圓代工產業佔有逾6成市佔的台積電，成為各國力邀標的，另肩負美國製造重任的英特爾，以及力圖超車台積電的三星，先都宣布全球擴產大計。
事實上，海外設廠成本高昂，以美國來說，對三星、台積電而言幾乎找不到優點，大本營在美國的英特爾亦然，儘管三廠皆已取得美國補助，如英特爾就取得85億美元的補助，但英特爾2022年、2023年虧損合計高達122億美元。
半導體業者就表示，對三廠而言，建廠相對簡單，困難的是接下來的營運，先進製程設備昂貴，有足夠且長期訂單才能維持產能利用率，沒客戶，產能停擺的損失難以估算。
美日德廠進度
目前台積電承受大國壓力最大，但也是最快完成大國期待的的業者。台積電美國亞利桑那州一廠4奈米預估2025年第2季量產，月產能至2026年首季約3萬片，二廠預計最快2026年下半move-in，除了原先宣布的3奈米，也會導入2奈米製程技術，預計2027年底4/3奈米月產能合計約5萬片；2奈米則於2028年開始生產；台積電也宣布第3座廠建置計畫，預計2030年前導入2奈米或以下先進製程技術。
日本熊本一廠以28/22奈米製程為主，2025年首季起月產能將拉升至3萬片，目標5.5萬片，熊本二廠於2024年底開始興建、2026年第2季move-in，以40/16/12奈米製程為主，2027年開始量產，預計至2027年底，熊本一、二廠合計月產能預將達10萬片，目前日本也力邀台積電興建第3座廠。
德國首座廠則於2024年8月20日動土、第4季動工，預計2026年第3季開始移入機台設備，最快2027年第4季開始量產，2028年才會逐步實現月產能4萬片目標。
對台積電而言，建置與廠務工程如同樂高積木堆疊駕輕就熟，2017~2019年間以1年2座速度建廠，2020年新建6座，2021年再建7座，2022、2023年分別建置3座、4座，預計2024年將建置7座新廠，包括台灣3座晶圓廠、2座先進封裝廠，以及海外2座晶圓廠，年年建置擴產商機養活龐大供應鏈，成為高效率的固定班底，台積電走到那，就能帶著供應鏈一起，此強大優勢也是對手群難以比拼之處。
台積電排除萬難的美日廠將量產，對比之下，英特爾、三星則不斷傳出擴產放緩：陷入谷底的英特爾，祭出成本撙節計畫，加上自家新一代PC平台釋單台積電，以及外部客戶訂單爭取不如預期，對於晶圓製造事業衝擊甚鉅，歐美與馬來西亞等多個新廠計畫應會受到影響，後續規劃待董事會結果出爐而定；而三星近日也傳出德州泰勒市新廠建置計畫因良率拉升不如預期而放緩。
魏哲家先前已經提出警示
半導體業者指出，大國都想要產能、先進製程技術，但晶圓廠不是一般PC、手機代工廠，資本支出與技術等級差距甚大，台積電創辦人張忠謀早已預告並不看好美國發展半導體製造業務，他多次強調美國製造成本相當高，人才也短缺，最終恐會白忙一場。
而隨著三星、英特爾建廠受阻，號稱AI晶片客戶只有一家沒下單的台積電也是咬牙苦撐，大國政府的口號與美夢，4年後終於知道與現實差距甚大，擁有半導體晶圓製造與建構產業聚落並非易事，也了解台積電的實力與價值。
事實上，魏哲家先前對於各國大舉投入晶圓製造的計畫也明確表達其看法。他認為，每個國家都要蓋半導體生產線，問題是can it be real？或是can it be realized？想要在自己國家蓋生產線的人，第一個想法都是要控制半導體產業鏈，但這並不容易，因為他們對整個生態系不夠了解，才會有一個「Dream」to control the supply chain。
半導體產業鏈非常長，有人說蓋1家工廠有什麼了不起？台積電可以賺50%，我賺25%就可以，但如果有這麼容易，世界上早就蓋好更多工廠；實際上並沒有，這是因為這裡面包括太多的眉角。再來就是，蓋了工廠就可以生產？半導體工廠最容易的步驟是買機器設備；最難的是，你要有符合客戶或自己產品的技術。
以台積電當作標準來看，就算在台灣，在竹科完成研發後，要完全移植複製至台南生產，是非常困難的，所有的東西備好，還是要派500~600人去部署設置與驗證，要與新竹完全一模一樣，這有說不出的困難，更不用講從新竹移到美國。
台灣能夠發展至今是累積30多年的努力，台積電現在稍微成功，並不是台積電一家很厲害，是所有協力廠商的努力，才建置全球最有效率的半導體製造地。
陸七大AI晶片廠 迎戰輝達抗美封堵，陸開發高階晶片加快腳步，華為、阿里等下戰帖
美國聯合盟友持續對大陸發展半導體實行技術封堵，迫使大陸加速國產研發替代的步伐。CNBC報導，大陸企業積極開發高階AI晶片，冀與美國AI晶片龍頭輝達的產品一爭高下，包含華為、阿里巴巴等7家陸企極具競爭力。
美國政府2023年以國家安全為由，禁止輝達H100等高階晶片銷售給大陸客戶，輝達只能推出針對大陸的降規晶片H20。
這七家對標輝達的大陸對手首先是華為，旗下新款AI晶片昇騰910C，外界看好有望與輝達的H100產品相媲美。其次是阿里巴巴，其在2018年全資收購中天微，與達摩院自研晶片業務整合成晶片研發公司「平頭哥」後進展迅速。2019年正式推出首款AI推理晶片「含光800」並量產，2020年起在阿里的超級數據中心大規模部署。
第三名是百度，其自主研發的AI晶片昆侖芯不僅技術愈加純熟，今年6月還獲得北京市人工智慧產業投資基金入股投資，這也是北京國資首度入股AI晶片公司，發展前景料將如虎添翼。
第四為壁仞科技，其與輝達一樣專注於圖形處理器（GPU），並擁有軟體開發平台，能在硬體之上建立應用程式，壁仞科技的Bili系列產品，主要用於資料中心的人工智慧訓練。壁仞科技上周在上海證監局辦理輔導備案登記，正式開啟IPO之路。
第五為寒武紀科技，其設計各種類型半導體，從用於訓練人工智慧模型的，到用在設備上運行人工智慧應用的半導體，產品相當多元，更被稱為大陸AI晶片第一股。不過寒武紀於2022年底被美國列入黑名單後，發展陷入困境，去年起傳出大規模裁員。
第六為摩爾線程，成立於2020年，正在開發訓練大型AI模型的GPU，以及包含GPU的資料中心產品名為MTT KUAE，目標是和輝達抗衡。
第七為燧原科技，定位為輝達的本土替代品，專注於人工智慧訓練和流程的資料中心設計晶片。
英特爾晶圓代工業務發展受阻，據悉已將3奈米以下製程全面委由台積電代工，並進行全球裁員15％計畫，力求扭轉頹勢。惟業界透露，英特爾裁員鎖定以晶圓代工業務對象為主，但為維繫台晶片廠生產業務，台灣分公司未受波及。
半導體業者指出，先進製程投入所費不貲，然而伴隨競爭對手逐一落後，漸往「贏者通吃」邁進，英特爾CPU自Lunar lake開始成為「TSMC Inside」。
英特爾對晶圓代工仍有所堅持，7月時英特爾奮力一搏，開始向IC製造業者發布18A製程設計套件（PDK）。但近期傳出，博通對英特爾18A可行性感到擔憂，給出不適合量產的結論，博通發言人則表示，「正在評估英特爾代工廠的產品和服務，但尚未得出評估結論」。業者指出，博通與台積電合作多年，尤其在進入7奈米以下先進製程，可望贏者通吃，並穩居前十大客戶之列。
觀察英特爾最新一季財報，晶圓代工業務虧損擴大至28億美元，營業利潤率為-65.5％；公司也坦言，Intel 3、Intel 4製程於愛爾蘭工廠擴大產能均對獲利形成壓力。顯見技術突破與量產實力於半導體界存有相當挑戰。
英特爾進行降本增效，並積極推動轉型。預計2025年節省100億美元成本、出售部分業務，更停發股息、為30年來首見，另外全球拓點腳步也放緩。半導體業者強調，英特爾已沒有退路，需要減少一切不必要支出，將寶貴資源投入到核心晶片業務之中。
相對於AMD當初的選擇，英特爾將晶片製造委由台積電生產，然而與美國政府的晶片安全戰略深度綁定、肩負政治任務；現任CEO基辛格（Pat Gelsinger）相信，IDM 2.0策略是英特爾恢復昔日榮耀的唯一道路，縱使這條道路會耗盡其幾乎所有資源，但英特爾似乎沒有其他選擇。
業界指出，現今高度專業化的晶片產業分工格局，技術先進只是基礎條件，即時服務客戶更是首要條件。以台積電為例，創立之初即以「要當客戶的夥伴」為準則，工作文化崇尚勤奮與嚴格，這與美國職場文化相悖。台積電創辦人張忠謀曾點出關鍵所在，「如果（一台機器）凌晨一點壞了，在美國可能第二天早上才能修好。但在台灣，會在凌晨兩點修好。」
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