手机设计基准概述

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设计基准
<Object: word/embeddings/oleObject1.bin>
厚度分析图
设计要点
上翻盖：
下翻盖：
其它设计须注意问题：
1) FP
C过孔要有足够空间
，以便FPC在内自由活动，
防止产生括碰；而且最好
是FPC中心与转轴中心对齐
。Came
r的FPC在设计时应留意加强
板(不能弯折)对空间的影响。
喇叭要做封闭的共鸣腔并保证一定的体积；
各扣位配合不要扣进太多，设计时只要做扣进
0.4-0.
5即可,但是必须预留足够的加胶空
间(一般预留m以上).螺丝柱一般做热压铜螺母，一般
配M的螺钉，胶壳螺丝柱按外
径,内径,沉台2.3X0.
5设计.铜螺母假设长度空间
缺乏可采用预埋方
式,那样不用预
留0.3的溢胶空
间.有关ESD的设计：在设计的时候应留意电镀
件和金属件的
隔离和接
地,防止在ESD测试时失
败!壳体的设计应留意尖角和胶位薄的地方，防
止壳体在做翻盖和跌落测试时开裂，或者喷油积
油,最好都以园角过度。
7〕各个胶壳在可能的地方尽量多做加强骨，防止变
形,但注意留出斜顶行程
、顶针位和符号
位.8〕各种盖子设计时要注意
翻开后会否阻碍外 ...

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关键词：came ESD 分析图