进货检验规范（集成电路及芯片）

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进货检验规范（集成电路及芯片）

检验项       技术标准    检验仪器    检验方法     不合格分  检查水
目                          类   平
包装方式   包装箱应无受潮、挤压破损   目测    目视检查包装     MA  全
      变形等缺陷，品名、型号、
      规格、数量等标识清晰无
      误，小包装如为真空包装，
       真空包装不得有破损
一致性验证   样品确认书，SGS 报告等      声明必须明确货物规
               目测           MA  全
                  格与样品一致
外观  表面  表面整洁,无污迹、锈蚀及   目测
      损伤，丝印(规格型号)正      目视检查外观质量     MI  II
        确、清晰
   引脚  平直、光亮，无发黑、变色   目测   目视检查外观质量     MI  II
   尺寸    元器件规格书    游标卡尺           MA  II
焊接特  可焊性          ...

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关键词：集成电路 检验仪器 技术标准 检验方法 SGS