测试技术指标协议【通用版】

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测试技术指标协议
______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协
商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：
一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。

二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给
乙方。
三、具体测试要求：
甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏
。
甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5v。
乙方提供____功能测试码文件（t______t格式）两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。
乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下
表给定的范围内。
测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位
静态工作电流 vdd=5v ua
动态工作电流 vdd=5v ua
输入高电平电压 vdd=5v v
输入低电平电压 vdd=5v v
输入高电平电流 vdd=5v，vih=5v ua
输入低电平电流 vdd=5v，vil=0v ua
...

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关键词：技术指标 通用版 集成电路设计 电路设计 测试结果