2021
年战略性新兴产业
重大专项50个
攻关工程(第二批)
〔一〕高端新型电子信息
课题0终端芯片
核心技术
研究内容:
终端基带芯片研究内容包括
TD-LTE-Advanced
终端功能验证平台的设计与实现,确定芯片架构方案、芯片工艺方案、多核协同工作解决方案,
TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA
双模设计、开发与验证,双模物理层软件的设计与开发,双模高层协议栈软件的设计与开发,双模参考设计方案的设计与开发,芯片和样机测试软件设计与开发;终端射频芯片研究内容包括分析
TD-LTE-Advanced
系统对终端射频芯片的指标需求,研究多模多频段射频芯片实现架构,明确与基带芯片的功能划分和控制配合,终端射频芯片要通过实测验证,性能满足
TD-LTE-Advanced
系统的需求。
主要目标:
开发面向商用的支持
TD-LTE
和TD-SCDMA/GSM
的多模终端基带芯片和终端射频芯片,
TD-LTE
能够满足
3GPP R8
、R9、R10和国内相关
标准的要求,
TD-SCDMA
支持3GPP R7
版本。开发支持
TD-LTE-Advanced
和TD-SCDMA ...


雷达卡




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