[券商报告] 2024_9_22_天风证券_沪硅产业_2024H1业绩承压，半导体硅片产能大跃进，研发实力增强，多元化项目加速推进 [推广有奖]

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esfdsw 发表于 2024-10-15 11:33:57 |AI写论文

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公司报告 | 半年报点评

沪硅产业（688126）                                        证券研究报告
                                          2024 年 09 月 21 日
                                 投资评级
2024H1 业绩承压，半导体硅片产能大跃进，研发实力增强，多元化项目加速推进             行业             电子/半导体
                                 6 个月评级       买入（维持评级）
事件：公司发布 2024 半年度报告，完成营业收入 15.69 亿元，同比下降 0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89
                                 当前价格             13.67 元
亿元，同比下降 307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29 亿元，同比下降 1644.69%。       ...