[券商报告] 2024_10_8_半导体行业点评报告：“一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及IC设计国产化投资机会 [推广有奖]

0关注
3粉丝

svip3

已卖：330份资源

高中生

50%

还不是VIP/贵宾

威望: 0 级
论坛币: 70020 个
通用积分: 512.8732
学术水平: 0 点
热心指数: 0 点
信用等级: 0 点
经验: 376 点
帖子: 12
精华: 0
在线时间: 23 小时
注册时间: 2022-11-16
最后登录: 2025-6-26

楼主

esfdsw 发表于 2024-10-16 10:16:03 |AI写论文

是否 +2 论坛币

k人参与回答

经管之家送您一份

应届毕业生专属福利!

求职就业群

赵安豆老师微信：zhaoandou666

经管之家联合CDA

送您一个全额奖学金名额~ !

立即领取

感谢您参与论坛问题回答

经管之家送您两个论坛币！

+2 论坛币

半导体
行
业
研  半导体                “一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及 IC
究
2024 年 10 月 08 日
                  设计国产化投资机会
投资评级：看好（维持）                                  ——行业点评报告
行业走势图             罗通（分析师）       刘天文（分析师）    周勃宇（联系人）
                  luotong@kysec.cn liutianwen@kysec.cn  zhouboyu@kysec.cn
      半导体    沪深300  证书编号：S0790522070002  证书编号：S0790523110001  证书编号：S0790124070036
  19%
行  10%                “一揽子”政策重磅发布，有望利好科技成长股
业
点
0%                2024 年 9 月 24 日，中央政治局召开会 ...