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硅光子收发器也称做硅光子模块，基于硅光集成技术，采用业界领先的芯片，改变了传统分立器件的布局，大大简化了光模块的设计和制造，主要应用于数据中心网络，将带宽从100G提升到800G。硅光技术最终将走向光电集成（OEIC：Opto-Electric Integrated Circuits），将目前分立的光电转换（光模块）变成光电集成中的局部光电转换，进一步促进系统的集成度。
2023年全球硅光子收发器市场销售额达到了20.03亿美元，预计2030年将达到104.4亿美元，年复合增长率（CAGR）为25.0%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
全球硅光子收发器前三大公司是Intel、Cisco Systems和InPhi，领导了该行业，并占据了97%的市场份额。北美地区占有97%市场份额。基于产品类型，100G硅光子收发器占据了最大的全球市场，占据了87%的市场份额。基于应用，数据中心是最大的应用领域，占据了82%的市场份额。
来源报告恒州博智QYR：2024-2030全球与中国硅光子收发器市场现状及未来发展趋势
硅光子收发器的发展趋势和驱动力主要集中在以下几个方面：
1. AI算力需求的增长：人工智能的发展对算力的需求急剧增加，这推动了光模块技术的发展。硅光子收发器因其高速、低功耗的特性，成为满足这一需求的关键技术 。
2. 硅光子技术的进步：硅光子技术利用硅和硅基衬底材料，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造光子器件和光电器件。这种技术具有高集成度、高速率和低成本等优点，使其在光通信、光互连、光计算等多个领域得到应用 。
3. 技术发展趋势：硅光子技术的发展可分为几个阶段，从最初的硅基材料制造光通信底层器件，逐步发展到集成技术，最终实现光电全集成融合。目前，硅光子技术正从混合集成向单片集成发展，实现器件的多样化组合和部分集成 。
4. 市场应用的增长：硅光子收发器在数据中心、光通信等领域得到广泛应用。市场研究机构的数据显示，硅光芯片市场的价值预计将在未来几年内显著增长 。
5. 技术挑战：硅光子技术的发展也面临一些挑战，如硅光器件性能问题、测试流程复杂、标准化方案缺乏等。但随着技术的不断进步，这些挑战正在逐步被克服 。
总的来说，AI算力的需求增长是硅光子收发器发展的主要驱动力，而硅光子技术的进步和市场的扩大则是其发展趋势的关键因素。
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