张海旻 詹明魁 张夏宁
以超深亚微米VDSM(Very Deep Sub Micron)工艺和知识产权IP(Intellectual Property)核复用(Reuse)技术为支撑。是当今超大规模集成电路的发展趋势,也是21世纪集成电路技术的主流,为集成电路产业提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。设计中,设计者面对的不再是电路芯片;而是能实现设计功能的IP模块库。设计不能一切从头开始,要将设计建立在较高的基础之上,利用己有的IP芯核进行设计重用。建立在IP芯核基础上的系统级芯片设计技术,使设计方法从传统的电路级设计转向系统级设计。
SoC的市场份额和收益
SoC的市场份额和收益


雷达卡




京公网安备 11010802022788号







