发帖
雷达卡
安全管理--行政院公共安全管理白皮书科技厂房安全管理(草案)(PPT 29页)
背景說明執行狀況過去案例分析、相關法規分析問題分析政策研擬與建議增修訂相關標準作業程序災害預防 、緊急應變 、事後調查檢討 建置督導檢核機制及程序 預期目標及未來願景
壹、背景說明(1)
半導體、光電工業甚至生物科技業等高科技產業，因其生產技術的複雜特性，常包含許多危害物質的使用和具危險性設備之應用，故具有高潛在風險。例如半導體製程中的磊晶、擴散、離子植入、化學氣相沈積、蝕刻和微影等製程單元所常使用的化學品，雖然儲存量與使用量皆遠小於化學或石化工業所處理與使用量，但是由於具有著火性、可燃性、毒性、腐蝕性等本質危害特性，故其廠房中充滿了火災、爆炸、中毒等潛在危害，製程單元一旦發生洩漏或操作異常，由於廠房中無塵室的密閉效果，除了導致人員傷亡外，甚至可能造成重大財產損失。
京公网安备 11010802022788号
