覆铜板工艺流程介绍

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覆铜板工艺流程介绍
目  录
一、覆铜板的定义及分类
四、覆铜板的性能和标准
三、FR-4覆铜板生产工艺
二、覆铜板的组成
五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类

覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。

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关键词：工艺流程 覆铜板 core 生产工艺 cor