发帖
雷达卡
结构设计经验总结工程
技术规范
1：基本原则：
每一种新的结构都要有出处
如果采用全新的形式，
任何结构方式均以易做为准。用结构来决定
ID。非ID决定MD。控制过程要至少进行
3次项目评审。
一次在做模具之前。（
ID与MD共同参与）
第二次为
T1后。第三次为
T2（可以没有）
在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序：
质量-结构-ID–成本其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。
项目检查顺序：
按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。
设计：1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束
ID的设计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（
NND厂商通常将公差取为正负
0.1,
气死我了）
3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（
NND模具厂肯定反对了，哈哈）
4)手机的打开角度为
150-155
，开盖预压为
4-7度（建议
5度）。合盖预压为
20度左右5)壁厚必须在
1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到
1.5，此时一定要注意胶口的选择
)。6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意
7)尽力减少配合部分（但 ...
京公网安备 11010802022788号
