系统产品PCBA制程失效模式验证对策

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系统产品PCBA制程失效模式验证对策
主題切入
1.常見的無鉛Pb-Free或RoHS焊點/ PCBA失效要因分析2.Board Level板階(IC上板的PCBA)可靠度驗證/分析手法(如IPC/JEDEC)3.現行各國際網通大廠現況
何為BLR(PBCA板階)

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关键词：CBA PCB Level Board Leve