微电子封装的关键技术及应用前景探析论文

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微电子封装的关键技术及应用前景探析论文
【摘要】：随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势，电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍，，作为微电子封装的关键技术主要有
TCP、BGA、FCT、CSP、MCM和三维封装等关键技术。同时，本文对微电子封装技术的应用前景进行了综述。
关键词：微电子封装；关键技术；应用前景
【引言】：近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的應用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比，因此采用什么样的封装关键技术就显得尤为重要。
1.微电子封装的概述
1.1微电子封装的概念
微电子封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及
连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。在更广的意义上讲，是指将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确定整个系统综合性 ...

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关键词：应用前景 关键技术 微电子 电子产品 科学技术