电子产品制作工艺与实训(第5版)项目7-技能操作实训--教案7.1.12-电子元器件的拆卸

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课后小记
拆卸元器件。
（3）借助于吸锡材料（金属编织带、松香）等进行拆焊训练。
（4）使用短线发拆卸和更换元器件。
三、归纳、小结
采用提问、启发回答的方式进行小结。
.什么情况下需要拆焊？
.拆焊时，吸锡器与吸锡电烙铁的操作有何不同？
.分点拆焊法与集中拆焊法有什么不同？在什么情况下，需要用断线拆 焊法拆焊？什么情况下，需要借助于吸锡材料拆焊？
四、作业布置
1.拆焊一块成品电路板
参考教材名 国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》（第
5版），电子工业
出版社，廖芳主编
备注

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关键词：电子元器件 电子产品 元器件 参考教材 电子工业