表面组装工艺技术
西北大学信息科学与技术学院电子工程系
概 论
课程基本情况介绍 课程内容: 《表面组装工艺技术》课程主要学习现代电子产品组装技术,重点介绍表面贴(组)装技术所涉及的表面组装元器件、表面组装材料,表面组装工艺,表面组装设备等。同时简单介绍与微电子技术关系密切的薄膜电路和厚膜电路工艺。
概 论
选用教材: 本课程选用的教材《表面组装工艺技术》是表面组装技术SMT (Surface Mount Technology)系列教材的一部分,是电子工程类本科生有关电子产品组装工艺的专业课教材之一。


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