印刷电路板铜面有机保焊剂介绍

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印刷电路板铜面有机保焊剂介绍
一、前言 　　業界俗稱的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年來所提供一種“有機護銅劑”之濕製程技術,目前正式的商品名稱是 Entek Plus CU-106A。事實上這就是“有機保焊劑”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各類商品的一種(其餘如歐洲流行的 Shercoat，以及日本流行的 Cucoat 等)，是綠漆後裸銅待焊面上經塗佈處理，所長成的一層有機銅錯化物的棕色皮膜，電路板製程分類法將其歸之為表面終飾 Final Finish。
　　此等 OSP 製程的反應原理，是“苯基三連唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之類的化學品，在清潔的銅表面上,形成一層錯合物式具保護性的有機物銅皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一則可保護銅面不再受到外界的影響而生鏽；二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性；故正式學名稱之為“有機保焊劑”即著眼於後者之功能。
目前 OSP 各種商品均已經過多次改進,實用上均可耐得住數次高溫高濕環境的考驗，得以維持不錯的焊錫 ...

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关键词：印刷电路板 电路板 Organic Ability finish