第4章印制电路板的设计与制作

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第4章印制电路板的设计与制作
§4.1 覆铜板
一、覆铜板的结构  覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成。  它通常分为：单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板
绝缘基板
铜箔
1．绝缘基板
绝缘基板的组成：高分子合成树脂：基板的主要成份，决定电气性能。增强材料：主要用于提高机械性能。
① 增强材料的类型布质（编织物）增强材料。纸质增强材料。纸质增强材料包括牛皮纸、亚硫酸盐纸、α纤维素纸和棉花（废布）纸。

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关键词：设计与制作 电路板 合成树脂 亚硫酸盐 覆铜板