微电子器件测试与封装-第四章

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微电子器件测试与封装-第四章
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内容|半导体器件测试
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半导体器件一、集成电路ASIC存储器FPGA二、分立器件双极晶体管——Transistor场效应晶体管 ——MOSFET可控硅 —— SCR二极管 —— DiodeIGBT
1、ICEO,ICBO,IEBO2、BVCEO,BVCBO,BVEBO3、VCESAT、VBESAT4、hFE5、VFBE 、VFBC 、VFEC6、开关时间：TS、TF7、热阻
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关键词：电子器件 微电子 Shenzhen conduct Trans